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共晶焊接設備 EB2000
HP-EB2000 是一款全自動高精度共晶貼片,標準片貼裝精度為±1.0um。這款設備是一款經濟型設備, 可根據客戶需求高度定制,滿足工業客戶大批量生產需求。
特點:
※ COC & COS 貼裝應用
※ 向上&向下的視覺系統
※ Gel-pak 上料裝置
※ 全自動上下料系統
※ 高動態貼裝力閉環控制
※ 共晶貼片工藝
※ 脈沖加熱臺溫度50℃—400℃
※ 貼裝壓力 5-2,000g
※ 簡單易操作的軟件和硬件※ 高速圖像處理系統