高速貼片機HS-DB1000
HS-DB1000 是一款針對大批量工業化生產的高速多芯片貼裝設備,貼裝精度可達±3um。配備可自由調節寬度的輸送系統與其他設備無縫對接；搭載6英寸晶圓上料系統、自動換晶圓裝置和自動換吸嘴裝置，滿足客戶多芯片 貼裝需求。模塊化設計使其具備靈活定制能力。智能校準與數據管理系統，使設備具備工藝追溯與管理的能力，同時操作更加便捷。
特點：
※ 高速圖像處理系統。
※ 自動校準和不良品識別。
※ 預定義基準幾何特征和客戶示教。
※ 自動更換晶圓和換吸嘴裝置。
※ 實時監測銀膠刮板中銀膠的厚度。
※ 點膠工藝的高度和壓力檢測系統。
