HP-EB2000 是一款全自動高精度共晶貼片，標準片貼裝精度為±1.0um。這款設備是一款經濟型設備, 可根據客戶需求高度定制，滿足工業客戶大批量生產需求。

LQ-TOEB10 是一款全自動高精度TO貼片設備，標準片貼裝精度±3um 。這款設備具備共晶貼片和銀膠貼片工藝，兼容Gel-PAK 和藍膜上料方式，配備吸貼工具自動更換系統，用戶可根據具體應用選擇合適的解決方案。這款設備具有高度靈活性適用于研發單位和工業化批量生產。
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LQ-CW1000是一種應用于各式TO-CAN產品在惰性氣體中的封裝設備。配備晶體管式焊接電源，可進行短時間焊接，實現高精度、低熱影響、質量穩定的封裝工藝。

HP-DEB3000 是一款全自動高精度貼片設備，標準片貼裝精度±1. 0 。這款設備具備共晶貼片和銀膠貼片工藝，兼容Gel-PAK 和藍膜上料方式，配備吸貼工具自動更換系統，用戶可根據具體應用選擇合適的解決方案。這款設備具有高度靈活性適用于研發單位和工業化批量生產。

HP-EB2000 是一款全自動高精度共晶貼片，標準片貼裝精度為±1.0um。這款設備是一款經濟型設備, 可根據客戶需求高度定制，滿足工業客戶大批量生產需求。

HS-DB1000 是一款針對大批量工業化生產的高速多芯片貼裝設備,貼裝精度可達±3um。配備可自由調節寬度的輸送系統與其他設備無縫對接；搭載6英寸晶圓上料系統、自動換晶圓裝置和自動換吸嘴裝置，滿足客戶多芯片 貼裝需求。模塊化設計使其具備靈活定制能力。智能校準與數據管理系統，使設備具備工藝追溯與管理的能力，同時操作更加便捷。